榮獲《2021機(jī)器視覺(jué)創(chuàng)新產(chǎn)品TOP》獲獎(jiǎng)證書(shū)

11月15-17日，由機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CMVU）主辦，慕尼黑展覽（上海）有限公司承辦的中國(guó)（深圳）機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）8號(hào)館盛大舉行。本屆展會(huì)共吸引 328家參展商傾情加入，在20,000平方米 的展示面積上，呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的高新產(chǎn)品、前沿技術(shù)與領(lǐng)先的解決方案。

由機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CMVU）專(zhuān)家評(píng)選出的“2021機(jī)器視覺(jué)創(chuàng)新產(chǎn)品TOP10”隆重亮相“創(chuàng)新產(chǎn)品展示區(qū)”，基于微視傳感在3D行業(yè)的顯著成就，因此榮獲“2021機(jī)器視覺(jué)創(chuàng)新產(chǎn)品TOP10”證書(shū)，此證書(shū)影響頗高，更是對(duì)微視傳感市場(chǎng)價(jià)值的肯定。

微視傳感為展會(huì)特邀嘉賓，攜帶工業(yè)相機(jī)、3D相機(jī)，在8K01展位精彩亮相與大家見(jiàn)面，此次展會(huì)為期3天，現(xiàn)場(chǎng)有不同應(yīng)用場(chǎng)景的點(diǎn)云成像視頻展示，為參展者帶來(lái)一場(chǎng)沉浸式的機(jī)器視覺(jué)盛宴，現(xiàn)場(chǎng)客戶(hù)絡(luò)繹不絕，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士參觀(guān)，進(jìn)行技術(shù)交流和合作洽談，并取得圓滿(mǎn)成功。

目前微視傳感已推出掃描式微鏡芯片、光通訊芯片（光開(kāi)關(guān)、光衰減器）等；在MEMS微鏡芯片應(yīng)用端微視傳感聚焦3D感知領(lǐng)域，目前已推出多系列的MEMS-3D相機(jī)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，其擁有MEMS微鏡芯片、ASIC、3D成像算法以及系統(tǒng)集成的全棧技術(shù)實(shí)力，是行業(yè)極少數(shù)掌握核心芯片技術(shù)的3D感知硬件供應(yīng)商。

MEMS紅外3D編碼面結(jié)構(gòu)光投射模組（MSC-PO8508)

結(jié)構(gòu)光投射模塊采用自主研發(fā)的1D MEMS振鏡芯片作為掃描機(jī)構(gòu)，內(nèi)置角度反饋系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)多種模式的高精度一維面結(jié)構(gòu)光投影，主要應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)領(lǐng)域。該設(shè)備體積小、景深大、成本低、操作簡(jiǎn)單。可實(shí)現(xiàn)一維可編程面結(jié)構(gòu)光圖形投射，滿(mǎn)足格雷碼、移相編碼。

MEMS紅外3D結(jié)構(gòu)光深度相機(jī)（VS-PDR系列）

結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)采用MEMS編碼光柵結(jié)構(gòu)光進(jìn)行掃描，根據(jù)雙目圖像恢復(fù)算法重建出物體的真實(shí)三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)。滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)高分辨率、亞毫米測(cè)量的三維視覺(jué)應(yīng)用需求。與PDN相比，PDR的體積更加小巧，重量更輕，可輸出RGBD格式數(shù)據(jù)，應(yīng)用范圍更為廣泛。

第一代MEMS紅外3D結(jié)構(gòu)光深度相機(jī)（VS-PDN系列）

結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)PDN系列采用MEMS編碼光柵結(jié)構(gòu)光進(jìn)行掃描，根據(jù)雙目圖像恢復(fù)算法重建出物體的真實(shí)三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)。滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)高分辨率、亞毫米測(cè)量的三維視覺(jué)應(yīng)用需求。該設(shè)備體積小、景深大、測(cè)量精度高、成本低、操作簡(jiǎn)單?？蓱?yīng)用于生物識(shí)別、工業(yè)焊接、機(jī)器人、三維物體重建等場(chǎng)景。

第二代MEMS紅外3D結(jié)構(gòu)光深度相機(jī)（VS-PDN系列）

無(wú)錫微視傳感第一代MEMS結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)經(jīng)過(guò)實(shí)際自動(dòng)焊接場(chǎng)景的洗禮，為適應(yīng)更多復(fù)雜的工業(yè)焊接應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行了迭代，于近期推出了第二代MEMS結(jié)構(gòu)光3D焊接專(zhuān)用相機(jī)。該焊接專(zhuān)用相機(jī)在第一代的基礎(chǔ)上，升級(jí)為相機(jī)+防飛濺保護(hù)裝置的一體機(jī)。二代機(jī)防焊渣效果更好，能夠有效保護(hù)相機(jī)本體延長(zhǎng)使用壽命，減少用戶(hù)維護(hù)成本；優(yōu)化了光學(xué)系統(tǒng)，具有更強(qiáng)的抗環(huán)境光干擾的特性，工廠(chǎng)車(chē)間內(nèi)全天候、全方位適用，無(wú)需額外遮光；更高效的散熱系統(tǒng)，相機(jī)整體功耗進(jìn)一步降低，無(wú)懼焊接工況高溫的考驗(yàn)。

微視傳感肩負(fù)著“讓世界更智能”的企業(yè)使命，更堅(jiān)持“拼搏、創(chuàng)新、堅(jiān)持、共創(chuàng)、共贏(yíng)、共享”的企業(yè)價(jià)值觀(guān)。  

 “成為國(guó)內(nèi)知名MEMS芯片方案提供商，成為3D傳感領(lǐng)域知名模塊供應(yīng)商”是每一個(gè)微視人共同的追求與愿景。